性能宣稱
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Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實現最高10倍的每瓦吞吐量，並將Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平臺，可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此係統也可搭配DCBBS液對氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar冷卻液分配單元，可部署於未匯入液冷技術的資料中心。 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器，以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲存系統，可支援情境記憶體（Context Memory）的擴充。 美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈推出基於NVIDIA Vera Rubin平臺的系統產品組合。許多資料中心正轉型為AI工廠，規模化智慧運算、代理式推理、長上下文AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等型別的工作負載，也使市場對新型運算與儲存基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基於其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構，具有先進的液冷設計，可加速客戶專案的部署與上線。 Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案，助力客戶加速專案部署與上線 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要AI工廠，才能在市場中脫穎而出。現今推論工作負載的運算需求，也正重新定義資料中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計，以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin…
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新聞摘要： 將標準檢測時間縮短 80%。[i] 實現業界前沿的每秒 25,000 個資料點採集能力，可捕捉以往難以測量的瞬態材料行為。[ii] 校準需求更少，具備優異的氣氛與溫度控制性能。[iii] 得克薩斯州聖安東尼奧市和麻薩諸塞州米爾福德市2026年3月9日 /美通社/ — Pittcon 展會 — 沃特世公司（紐約證券交易所程式碼：WAT）今日重磅推出 TA 儀器產品線新品 ARES–G3™ 流變儀。這款新一代流變儀可提供業界出色的分析速度與資料品質，加速材料研究與產品開發程序。ARES–G3 流變儀憑藉完全整合的「快速頻率啁啾」（Fast Frequency Chirps）技術，每秒可採集多達 25,000 個資料點（較前代提升 10 倍），並將標準檢測時間縮短多達 80%，有效突破了行業瓶頸。隨著科研人員與材料創新者不斷探索對複雜材料行為的更深層理解，該產品為聚合物及複合材料開發、液態及半液態塗層以及基礎研究領域解鎖了全新的能力與成果。 沃特世 TA 儀器全新旗艦型 ARES‑G3 流變儀 沃特世公司材料科學事業部高階副總裁 Dan Rush 表示：「流變學實驗室正承受巨大壓力，需要更快提供更優質的資料，以推動突破性進展並支援業務決策。我們很高興能推出這款先進的儀器，它能在創紀錄的時間內提供獨特資料，賦予客戶全新洞察力，幫助應對日益增長的需求。」 ARES–G3 流變儀可縮短實驗時間、提升實驗室通量，並能在單次測試中獲得以往難以取得的快速變化樣品資料。該儀器透過增強版 TRIOS™ 軟體全面整合「快速頻率啁啾」解決方案，無需多份軟體授權或高階程式包培訓，即可透過快速頻率掃描來捕捉與處理資料。常規品質控制測試與資料生成也比以往提速 80%，部分測試時長可由 6 小時縮短至 1 小時；這意味著在常規條件下，工作流程得以加速，每年可為團隊節省數百個工作日，且資料品質不受影響。ARES–G3 流變儀還能在無需使用者校準的情況下執行多項測試，有效減少人為誤差，增強測量結果的可靠性。 明尼蘇達大學化工與材料科學系名譽教授 Chris Macosko 博士表示：「多年來，流變學家始終難以捕捉到處於固化或降解過程中的材料深度資料。其動力學過程如此之快，以至於傳統流變儀會錯過關鍵資訊。快速頻率啁啾技術的整合與精確的溫度控制，意味著我們現在能以過去常用時間的五分之一生成時間–溫度相關資料。新型 ARES–G3 流變儀提供的精準、一致資料，正是幫助我們取得成功的關鍵。」 ARES–G3 流變儀在其前代旗艦級產品的基礎上進一步升級，配備全新觸控螢幕以提升儀器操作體驗，透過軟硬體更新增強資料採集能力，並保留其核心專有技術——完全整合的動態力學分析（DMA）功能，以及專為應力測量與應變控制設計的硬體。這款新一代流變儀延續了 ARES–G2 流變儀 FCO 對流爐的優異效能，可提供出色的低氧環境控制與溫度均勻性，進一步簡化模擬真實加工條件的過程，幫助科研人員探索新型流變學方法，更深入理解結構與效能的關係。 所有現有的 ARES–G2 流變儀方法及附件均與…