液冷技術

德國魯斯特2026年3月26日 /美通社/ — 全球高效能與節能伺服器解決方案領導廠商—神達控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），於 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基礎架構、符合 OCP 標準平臺，以及液冷創新技術。神雲科技攜手 AMD與Intel等產業領導廠商，展示從伺服器到機櫃層級的可擴充套件解決方案，以因應永續資料中心日益成長的需求。 神雲科技亦將與雲端服務供應商 Qarnot 共同於現場發表案例研究，展示其於法國跨產業（涵蓋航太、汽車、能源與金融）推動永續高效能運算的部署成果。 AI 時代的 GPU 加速解決方案 MiTAC G4520G6 — 彈性伺服器平臺，專為雲端基礎架構與傳統 HPC 工作負載打造。搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度與可擴充套件環境中提供更佳每瓦效能。平臺支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，可為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供強大加速能力。  MiTAC HG68-B8016 — 多節點平臺，適用於雲端遊戲與高運算需求工作負載。整合五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，並支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，最佳化雲原生部署效能。 …