解決方案

香港2025年11月6日 /美通社/ — 11月3日，「香港金融科技周×StartmeupHK創業節2025」在香港開幕。今年恰逢兩大活動十週年慶典，活動吸引了超100個經濟體的3.7萬名與會者、800餘名演講嘉賓及700多家參展機構。金融壹賬通作為本次盛會的FinTech Partners之一，以主題演講、設定展位元等形式參與活動，向行業展示了以AI驅動的金融機構數字化轉型系列解決方案。 金融壹賬通香港CEO兼AI數智事業部總經理金新明博士受邀出席了11月4日的China-Global Innovation Forum，並在會上發表了題為「守護數字化的安全邊界：對抗深度偽造威脅」（Securing the Digital Frontier : Combating Deepfake Threats）的主旨演講。他詳細解析了深度偽造的技術框架，並表示面對快速發展的AI大模型，傳統檢測方法已顯不足，深度偽造對金融行業安全威脅日益嚴重。因此，採取先進、主動的安全措施變得尤為迫切。金新明博士介紹了金融壹賬通的「反欺詐策略平臺」——目前，該平臺已涵蓋超過25個數位模組，可對AI偽造影象進行深度剖析，高效辨識對抗性換臉、偽造影片等複雜攻擊。資料顯示，金融壹賬通的「反欺詐策略平臺」在「抗深度偽造（Anti-Deepfake）」環節表現突出，其綜合防禦率高達99%，可助力金融機構防患於未然。 活動期間，金融壹賬通的展位接待了絡繹不絕的參觀者，嘉賓詳細瞭解了公司創新的數字化銀行和數字化保險解決方案，包括AI財富管理、信貸系統、行銷活動管理等產品。其中，多位嘉賓對以AI驅動的深度偽造檢測和電子身份驗證（eKYC）解決方案表現出濃厚興趣。 作為平安集團對外金融科技輸出的唯一視窗，金融壹賬通依託平安集團強大的技術基礎，從支援香港政府的「iAM Smart」（「智方便」）計畫到為香港超過60%的銀行提供解決方案，特別是增強型eKYC平臺、AIGC深度偽造檢測技術等創新方案及專業能力得到越來越多客戶的青睞與支援。 展望未來，金融行業的數位化程序將持續加速，而安全始終是基石。金融壹賬通致力於與合作夥伴共同打造一個更安全、更智慧的金融生態系統。   ⚠️ 重要提醒： 若文章後續包含具體的產品或服務宣傳，需密切關注是否涉及誤導性陳述或未經授權的金融服務。 宣告資料領先的說法需要有足夠的證據支援，以避免潛在的虛假宣傳。

業界首個一站式資料中心解決方案，可實現更快的啟動上線時間、卓越的效能，和更低的成本 涵蓋關鍵運算、電源、冷卻設施、管理軟體，和資料中心相關服務 液冷式模組化建構元件可依據客戶的工作負載與部署環境，進行最佳化配置 資料中心層級、機櫃層級，以及預驗證的運算叢集，皆於出貨及部署前依據客戶規格進行資料中心規模的工廠測試 2025年10月17日加州聖荷西 /美通社/ — Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈其資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線，可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程式，進一步縮短啟動上線時間（Time-to-Online，TTO），以及提升整體品質與維護效率。Supermicro解決方案現已涵蓋完整的資料中心IT基礎設施，包括伺服器、儲存、管理軟體、液冷設施、網路及其他電子元件等，且所有元件在出貨前皆在Supermicro製造基地內進行整合與測試。透過此項完整IT解決方案，企業可直接與Supermicro合作，進而簡化整座資料中心的建置流程。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「基於我們為全球多家大型資料中心營運商提供解決方案的專業與經驗，我們意識到，提供完整的IT基礎設施解決方案，將能助力企業簡化資料中心的建置流程。我們的全球製造團隊已準備好，依據特定的資料中心需求，為客戶提供現代化、高能效資料中心建置專案的一切必要IT元件，以及完整的資料中心管理軟體。透過這項全新業務線，我們的服務可加速完整資料中心的建置與部署。此外，我們的液冷解決方案專為最新一代GPU、CPU及其他電子元件設計與最佳化。與現有的氣冷式資料中心相比，Supermicro液冷技術與設施元件可使資料中心耗電量減少最高40%。」 瞭解更多：www.supermicro.com/dcbbs Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equipment and Management Services. 核心DCBBS元件 Supermicro資料中心建構元件解決方案的主要元件包括： AI與運算系統 多元型別的高密度、高效率及高擴充性最佳化系統。這些系統結合了NVIDIA、AMD與Intel的最新AI與加速運算技術，並具有多種機型規格以支援各類運算工作負載。 結合多家軟體定義網路（Software-Defined Networking，SDN）合作夥伴技術的Peta級與物件儲存伺服器。這些伺服器專為具有嚴苛需求的AI工作負載設計，可最大化資料處理量。 由Supermicro內部設計的液冷板，能針對系統內的電子元件，有效移除最高98%的熱能。 機櫃內（In-Rack）解決方案 提供多種型別的冷卻液分配歧管（CDM）與冷卻液分配單元（CDU）配置。垂直式CDM可支援更高的伺服器密度。Supermicro的In-Rack CDU可提供最高250 kW的液冷效能，並支援最高45 °C的冷卻液，同時搭載備用電源供應器與幫浦，以確保穩定性。 後門式熱交換器（Rear Door Heat Exchanger，RDHx）可直接安裝於伺服器機櫃後方，有效移除核心元件附近的熱能，大幅降低資料中心對空調的需求。 Supermicro乙太網路交換器（Ethernet Switch）針對多種運算工作負載進行了最佳化，可支援最高800 GbE的連線速度與51.2 Tbps的效能。根據客戶的需求與喜好，Supermicro也提供合作夥伴的Ethernet、InfiniBand及Omni-Path交換器。 對於整合了AI伺服器與交換器的最新一代機櫃，機櫃式電源（Power Shelf）正成為其中一項必要元件。Supermicro提供33…