設備管理

業界首個一站式資料中心解決方案，可實現更快的啟動上線時間、卓越的效能，和更低的成本 涵蓋關鍵運算、電源、冷卻設施、管理軟體，和資料中心相關服務 液冷式模組化建構元件可依據客戶的工作負載與部署環境，進行最佳化配置 資料中心層級、機櫃層級，以及預驗證的運算叢集，皆於出貨及部署前依據客戶規格進行資料中心規模的工廠測試 2025年10月17日加州聖荷西 /美通社/ — Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈其資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線，可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程式，進一步縮短啟動上線時間（Time-to-Online，TTO），以及提升整體品質與維護效率。Supermicro解決方案現已涵蓋完整的資料中心IT基礎設施，包括伺服器、儲存、管理軟體、液冷設施、網路及其他電子元件等，且所有元件在出貨前皆在Supermicro製造基地內進行整合與測試。透過此項完整IT解決方案，企業可直接與Supermicro合作，進而簡化整座資料中心的建置流程。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「基於我們為全球多家大型資料中心營運商提供解決方案的專業與經驗，我們意識到，提供完整的IT基礎設施解決方案，將能助力企業簡化資料中心的建置流程。我們的全球製造團隊已準備好，依據特定的資料中心需求，為客戶提供現代化、高能效資料中心建置專案的一切必要IT元件，以及完整的資料中心管理軟體。透過這項全新業務線，我們的服務可加速完整資料中心的建置與部署。此外，我們的液冷解決方案專為最新一代GPU、CPU及其他電子元件設計與最佳化。與現有的氣冷式資料中心相比，Supermicro液冷技術與設施元件可使資料中心耗電量減少最高40%。」 瞭解更多：www.supermicro.com/dcbbs Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equipment and Management Services. 核心DCBBS元件 Supermicro資料中心建構元件解決方案的主要元件包括： AI與運算系統 多元型別的高密度、高效率及高擴充性最佳化系統。這些系統結合了NVIDIA、AMD與Intel的最新AI與加速運算技術，並具有多種機型規格以支援各類運算工作負載。 結合多家軟體定義網路（Software-Defined Networking，SDN）合作夥伴技術的Peta級與物件儲存伺服器。這些伺服器專為具有嚴苛需求的AI工作負載設計，可最大化資料處理量。 由Supermicro內部設計的液冷板，能針對系統內的電子元件，有效移除最高98%的熱能。 機櫃內（In-Rack）解決方案 提供多種型別的冷卻液分配歧管（CDM）與冷卻液分配單元（CDU）配置。垂直式CDM可支援更高的伺服器密度。Supermicro的In-Rack CDU可提供最高250 kW的液冷效能，並支援最高45 °C的冷卻液，同時搭載備用電源供應器與幫浦，以確保穩定性。 後門式熱交換器（Rear Door Heat Exchanger，RDHx）可直接安裝於伺服器機櫃後方，有效移除核心元件附近的熱能，大幅降低資料中心對空調的需求。 Supermicro乙太網路交換器（Ethernet Switch）針對多種運算工作負載進行了最佳化，可支援最高800 GbE的連線速度與51.2 Tbps的效能。根據客戶的需求與喜好，Supermicro也提供合作夥伴的Ethernet、InfiniBand及Omni-Path交換器。 對於整合了AI伺服器與交換器的最新一代機櫃，機櫃式電源（Power Shelf）正成為其中一項必要元件。Supermicro提供33…