資料中心
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採用 Arm AGI CPU 的平臺，提升現代工作負載的每瓦效能 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI 加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ — 作為 AI、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商，Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日擴大了資料中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions，簡稱 DCBBS) 產品系列，新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm® 架構伺服器平臺以及符合開放計算專案 (Open Compute Project，OCP) ORv3 規範的新型機架產品。 Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired™ 系統，整合多種 OCP 技術與外形規格，從而簡化開放資料中心的部署，盡顯業界翹楚風範。 專為新一代 HPC 及 AI 基建而設的…
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30 週年匯聚全球夥伴，持續擴產強化 AI 與高效儲存佈局 桃園2026年4月10日 /美通社/ — AIC 營邦企業（3693）於昨日在桃園楊梅舉行新廠啟用典禮，擴大產能佈局，以回應 AI 與資料中心市場的強勁成長動能。同日，AIC於和逸飯店舉辦 30 週年慶祝晚宴，邀集全球重要客戶與供應商，包括AMD、AMI、Broadcom、Intel、Phison、Seagate 等國際大廠齊聚一堂，共同慶祝 AIC 30 週年重要里程碑。 AIC 董事長梁順營表示：「隨著生成式 AI 與大型資料中心建置需求快速提升，高效能運算與儲存基礎設施的重要性持續攀升。從蘆竹廠、2025 年越南工廠，到今年楊梅新廠的啟用，AIC 持續擴充套件產能與最佳化製造佈局，以提升交付效率並支援客戶在 AI 時代的部署需求。」 楊梅新廠匯入自動化製程與智慧化管理系統，將顯著提升生產效率與品質穩定度，並強化 AI 伺服器與高密度儲存系統的量產能力。隨著資料量呈倍數成長，企業對高效能、低延遲與可擴充套件儲存架構的需求持續升高，AIC 亦持續投入 AI 儲存與資料基礎架構相關技術，協助客戶提升整體運算與資料處理效能。 適逢成立 30 週年，AIC 表示將持續深化與全球客戶及供應商的合作關係，強化供應鏈韌性與技術整合能力，以回應 AI 與資料中心市場的長期成長趨勢。 關於營邦 AIC 營邦企業 (3693) 為全球高效能伺服器與儲存解決方案的領導廠商，擁有30年研發與製造經驗。AIC以高密度儲存伺服器、儲存伺服器準系統及AI儲存技術著稱，並於美洲、亞洲與歐洲設有據點，致力於跨產業推動創新應用與技術升級。更多資訊請參考 www.aicipc.com
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新德里2026年3月23日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。2026年3月23至25日將於印度新德里Convergence India 展覽（攤位編號 B3-28）展出最新款 AI 伺服器與 GPU 伺服器，引領開發高效且永續的資料中心。 本次展出的亮點產品包括三款 GPU 伺服器：G8825Z5、G4520G6、NVIDIA MGX™ 架構伺服器，以及企業級伺服器 R2520G6。全系列產品皆專為模組化及具備擴充性的資料中心部署而打造。 神雲科技參與印度Convergence India 2026展覽 G 系列 | 大規模運算的高密度 AI 與 HPC 平臺 G8825Z5 支援多達 8 顆AMD Instinct™ MI325X/MI350X GPU與雙AMD EPYC™ 9005系列處理器，為大型語言和AI模型訓練提供卓越的運算效能。 G4520G6 搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，支援多達8顆 PCIe Gen5 GPU與 MRDIMM記憶體，為生成式 AI、資料分析及HPC應用提供極大的執行效能。 第三款展示產品基於 NVIDIA MGX™平臺架構，採用雙Intel® Xeon® 6700P 處理器並支援8顆GPU；可搭載多達8顆NVIDIA…
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業界首個一站式資料中心解決方案，可實現更快的啟動上線時間、卓越的效能，和更低的成本 涵蓋關鍵運算、電源、冷卻設施、管理軟體，和資料中心相關服務 液冷式模組化建構元件可依據客戶的工作負載與部署環境，進行最佳化配置 資料中心層級、機櫃層級，以及預驗證的運算叢集，皆於出貨及部署前依據客戶規格進行資料中心規模的工廠測試 2025年10月17日加州聖荷西 /美通社/ — Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈其資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線，可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程式，進一步縮短啟動上線時間（Time-to-Online，TTO），以及提升整體品質與維護效率。Supermicro解決方案現已涵蓋完整的資料中心IT基礎設施，包括伺服器、儲存、管理軟體、液冷設施、網路及其他電子元件等，且所有元件在出貨前皆在Supermicro製造基地內進行整合與測試。透過此項完整IT解決方案，企業可直接與Supermicro合作，進而簡化整座資料中心的建置流程。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「基於我們為全球多家大型資料中心營運商提供解決方案的專業與經驗，我們意識到，提供完整的IT基礎設施解決方案，將能助力企業簡化資料中心的建置流程。我們的全球製造團隊已準備好，依據特定的資料中心需求，為客戶提供現代化、高能效資料中心建置專案的一切必要IT元件，以及完整的資料中心管理軟體。透過這項全新業務線，我們的服務可加速完整資料中心的建置與部署。此外，我們的液冷解決方案專為最新一代GPU、CPU及其他電子元件設計與最佳化。與現有的氣冷式資料中心相比，Supermicro液冷技術與設施元件可使資料中心耗電量減少最高40%。」 瞭解更多：www.supermicro.com/dcbbs Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equipment and Management Services. 核心DCBBS元件 Supermicro資料中心建構元件解決方案的主要元件包括： AI與運算系統 多元型別的高密度、高效率及高擴充性最佳化系統。這些系統結合了NVIDIA、AMD與Intel的最新AI與加速運算技術，並具有多種機型規格以支援各類運算工作負載。 結合多家軟體定義網路（Software-Defined Networking，SDN）合作夥伴技術的Peta級與物件儲存伺服器。這些伺服器專為具有嚴苛需求的AI工作負載設計，可最大化資料處理量。 由Supermicro內部設計的液冷板，能針對系統內的電子元件，有效移除最高98%的熱能。 機櫃內（In-Rack）解決方案 提供多種型別的冷卻液分配歧管（CDM）與冷卻液分配單元（CDU）配置。垂直式CDM可支援更高的伺服器密度。Supermicro的In-Rack CDU可提供最高250 kW的液冷效能，並支援最高45 °C的冷卻液，同時搭載備用電源供應器與幫浦，以確保穩定性。 後門式熱交換器（Rear Door Heat Exchanger，RDHx）可直接安裝於伺服器機櫃後方，有效移除核心元件附近的熱能，大幅降低資料中心對空調的需求。 Supermicro乙太網路交換器（Ethernet Switch）針對多種運算工作負載進行了最佳化，可支援最高800 GbE的連線速度與51.2 Tbps的效能。根據客戶的需求與喜好，Supermicro也提供合作夥伴的Ethernet、InfiniBand及Omni-Path交換器。 對於整合了AI伺服器與交換器的最新一代機櫃，機櫃式電源（Power Shelf）正成為其中一項必要元件。Supermicro提供33…
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新加坡2025年10月16日 /美通社/ — SuperX AI Technology Limited（納斯達克程式碼：SUPX）（簡稱「公司」或「SuperX」）今日正式揭幕其機架級AI超級算力平臺——SuperX GB300 NVL72系統。該系統由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片提供澎湃動力，專為突破萬億引數大模型在訓練與部署時所面臨的物理與算力極限而生。液冷設計的GB300系統在效能密度與能源效率上實現了質的飛躍，為現代資料中心基礎設施樹立了全新標杆。 SuperX GB300 NVL72系統與其同等級的機架級AI系統的問世，標誌著行業的關鍵拐點。透過在單個液冷機架中提供高達1.8 exaFLOPS的AI效能，該系統所達到的驚人計算密度，是傳統風冷設計和常規交流（AC）配電方案難以支援的。如此巨大的算力與功耗被高度集中於更小的物理空間內，意味著傳統基礎設施已無法充分支援這些下一代工作負載。 這一技術變革，也讓先進的電源解決方案——特別是800伏直流電（800VDC）——不再僅僅是一項能效優勢，而是成為了支撐這一切的根本基石。能夠直接、高效地為機架輸送海量電力的能力，如今已成為確保系統穩定性、安全性和運營可行性的生命線。因此，SuperX GB300 NVL72系統的定位並非孤立的硬體產品，而是我們全棧式「SuperX預製化模組化AI工廠」解決方案中的核心引擎，它與部署所必需的液冷系統，及800VDC供電基礎設施共同構成了一個有機的整體。 圖1. SuperX GB300 NVL72 系統 Grace Blackwell Ultra超級晶片的優勢 SuperX GB300系統構建於GB300超級晶片的基礎之上，採用2:1的組合，集成了72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆NVIDIA Grace CPU。這種深度整合透過900GB/s的片間互聯鏈路提供了極致的頻寬，無縫連線Grace CPU的高記憶體頻寬與Blackwell Ultra GPU。它透過將2,304GB的HBM3E視訊記憶體與Grace CPU廣闊的LPDDR5X記憶體相結合，確保了統一的記憶體池，從而能夠在沒有I/O瓶頸的情況下處理最大規模的模型和鍵/值快取。同時，Grace CPU的節能處理與Blackwell Ultra GPU的計算密集型效能相得益彰，實現了最佳效率和卓越的每瓦效能。 機架級的百億億次AI計算 GB300系統為大規模橫向擴充套件而生。單個SuperX GB300系統可擴充套件至NVL72機架配置，將72顆Blackwell Ultra GPU連線成一個單一的、巨大的GPU系統。該系統實現了突破性的效能，在單個機架內即可達到高達1.8 exaFLOPS的FP4 AI計算能力，為大規模AI訓練和推理重新定義了行業標準。憑藉800Gb/s的InfiniBand XDR連線，它確保了在最苛刻的AI叢集中實現超低延遲，釋放出巨大的可擴充套件性潛力。為維持如此高的效能水準，系統採用了先進的液冷設計，實現了卓越的密度和持續的24/7全天候執行，同時最大化能源效率。 技術規格： 元件 (每機架) 規格 CPU 36顆NVIDIA…
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加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。 MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers 此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。 從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。 OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake…
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加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。 MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers 此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。 從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。 OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake…